在四川招生电子封装技术专业的大学有：安徽大学、江南大学、江苏科技大学、厦门理工学院、上海工程技术大学等大学。其中安徽大学的录取分数线为：617分、其中江南大学的录取分数线为：621分、其中江苏科技大学的录取分数线为：573分。

四川电子封装技术专业各大学录取分数线

1、在四川安徽大学电子封装技术专业录取分数线为617分、对应的位次为16551。

2、在四川江南大学电子封装技术专业录取分数线为621分、对应的位次为14632。

3、在四川江苏科技大学电子封装技术专业录取分数线为573分、对应的位次为47451。

4、在四川厦门理工学院电子封装技术专业录取分数线为546分、对应的位次为75136。

5、在四川上海工程技术大学电子封装技术专业录取分数线为542分、对应的位次为79761。

电子封装技术专业介绍

电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。