在河北招生电子封装技术专业的大学有：上海工程技术大学、南昌航空大学、桂林电子科技大学、江南大学、江苏科技大学、河北科技大学等大学。其中上海工程技术大学的录取分数线为：566分、其中南昌航空大学的录取分数线为：569分、其中桂林电子科技大学的录取分数线为：579分。

河北电子封装技术专业各大学录取分数线

1、在河北上海工程技术大学电子封装技术专业录取分数线为566分、对应的位次为40370。

2、在河北南昌航空大学电子封装技术专业录取分数线为569分、对应的位次为37617。

3、在河北桂林电子科技大学电子封装技术专业录取分数线为579分、对应的位次为29456。

4、在河北江南大学电子封装技术专业录取分数线为607分、对应的位次为12449。

5、在河北江苏科技大学电子封装技术专业录取分数线为572分、对应的位次为35109。

电子封装技术专业介绍

电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。