在云南招生电子封装技术专业的大学有:上海电机学院、桂林电子科技大学等大学。其中上海电机学院的录取分数线为:501分、其中桂林电子科技大学的录取分数线为:567分。
1、在云南上海电机学院电子封装技术专业录取分数线为501分、对应的位次为49934。
2、在云南桂林电子科技大学电子封装技术专业录取分数线为567分、对应的位次为17838。
院校名称 | 招生方向 | 学科 | 批次 | 专业名称 | 专业招生方向 | 最低分 | 最低位次 |
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上海电机学院 | 理科 | 本二批 | 电子封装技术 | (临港校区) | 501 | 49934 | |
桂林电子科技大学 | 理科 | 本一批 | 电子封装技术 | (花江校区) | 567 | 17838 |
电子封装技术是一门新兴的交叉学科,涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳,起着安放固定密封,保护集成电路内置芯片,增强环境适应的能力,并且集成电路芯片上的铆点也就是接点,是焊接到封装管壳的引脚上的。
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